OceanStor Pacific 9950 高性能 HPC 存储的”六脉神剑“珠海华为存储销售

HPC从“计算密集型”走向“数据密集型”，已经是不争的事实，存储的性能成为制约HPC分析效率提升的关键。

华为OceanStor Pacific下一代高性能数据分析（HPDA）存储针对“数据密集型”HPC的高吞吐和高IOPS要求，推出了全新高密型号—— OceanStor Pacific 9950：它能够在有限的空间里提供超高的性能，不仅满足了“数据密集型”HPC的性能需求，而且迎合了未来数据中心走向高密化的趋势。可谓是高性能数据分析存储中的六脉神剑，指力化作剑气，有质无形，弹指间，制敌与无形。以气走剑 横扫

虚指，一起来感受这无形气剑。

要点一：内力是剑力源泉，高密高性能硬件

强劲浑厚的内力，是修炼六脉神剑的基础，更是影响其段位的决定性因素，而高密高硬件，也正是华为OceanStor Pacific下一代高性能数据分析（HPDA）存储的“功力”之源：

超高硬件密度

5U（1U=4.45cm）标准机柜空间可内容纳8个存储节点，同时每个节点可支持10块NVMe SSD。

超高性能密度

业界领先的性能密度，带宽可达32GB/S/U，IOPS可达40W/S/U。

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要点二：指力是修炼根基，可以握在手里的SSD盘

有了强劲的内力，如何把内力汇聚在指间，成为修炼六脉神剑的关键，大理段氏的“一阳指”，便是六脉神剑的根基。华为OceanStor Pacific下一代高性能数据分析（HPDA）存储也有自己的“一阳指”：专用存储介质Half-palm NVMe SSD相比传统2.5寸SSD盘，厚度减少了37%，高度减少了50%，只有半个手掌大小。

要点三：疏导是掌控前提，三大武功给高密硬件散热

段誉机缘巧合获得大量内力真气，而也因内力过于雄厚，如无法正确疏导，极易就会走火入魔。高密硬件的散热问题，同样成为需要解决的关键因素，而华为OceanStor Pacific下一代高性能数据分析（HPDA）存储有自己的“疏导之道”：

水平背板设计，降低内风阻

降低设备内风阻，有效提升到达NVMe SSD的风量，提升SSD的散热效率。

碳纤维导热垫+ VC相变散热，降低CPU工作温度

碳纤维导热具有稳定的低热阻，相比常用的硅脂，导热系数提升了10倍以上。

VC相变散热器比当前主流的铜热管、液冷管散热器，具有更高的散热效率，保证了处理器的工作温度低于85℃，相比普通的散热器温度降低11℃。

对旋增压风扇，提供更大风量

每个对旋增压风扇两个转子，形成对旋，前抽后吹，提供更高风压，为高阻系统提供更大风量。

要点四：秘诀是威力关键如何实现存储系统的高性能

段誉受乔峰指点，把所有的内力都集中在小指少泽剑下，六脉神剑真正展现它的威力，华为OceanStor Pacific下一代高性能数据分析（HPDA）存储高性能的实现，也有自己的秘诀：

端到端PCIe4.0设计，打造高性能数据通道

业界最先推出的全PCIe4.0的全闪存存储系统，相比现有的PCIe3.0带宽提升一倍，具备更低时延，更大带宽。

DPC分布式并行客户端，缩短主机数据访问路径

主机的数据访问，直接由分布式并行客户端分发到对应的存储节点，不需要存储节点间的转发，数据访问IO路径更短，时延可降低40%以上。

小IO聚合、大IO直通，兼顾带宽和IOPS

小IO在保电内存中聚合，达到一定粒度之后，存储到NVMe SSD盘中，时延可降低70%；大粒度IO则直接下盘，使得带宽的能力提升了1倍。

华为OceanStor Pacific存储内修真气外练武功高密高性能助力传统HPC向HPDA平滑演进。

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